杏林睿光攜重磅新品——疊陣半導體激光器亮相武漢光博會
10月27日-29日,第十八屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇(以下簡稱武漢光博會)將在武漢中國光谷科技展覽中心舉行。本屆武漢光博會以“光聯(lián)萬物 智引未來”為主題,北京杏林睿光科技將攜帶自主研發(fā)的重磅新品——疊陣半導體激光器亮相該展,現(xiàn)誠邀廣大用戶、合作伙伴蒞臨品鑒。
杏林睿光展位號:A220
10月27日-29日
武漢中國光谷科技會展中心
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疊陣半導體激光器,也叫堆棧半導體激光器,是半導體激光器中的一個重要分支,與傳統(tǒng)的單管芯或者多管芯封裝的半導體激光器相比具有功率高、壽命長、結構緊湊、溫度適用范圍廣等特點。
半導體激光器生產(chǎn)過程
單晶GaAs/InP→切片400um→定向→拋光→N型襯底→外延生長(P面)→做條形→P面電極→減薄→N面電極→解理→BAR條→鍍膜→切管芯
單、多管芯的半導體激光器是利用最終的1個或多個獨立的單芯片進行快慢軸整形、多光束合束、最終耦合進光纖或者空間輸出,多為不同的管芯串聯(lián)而成,工作時具有低電流、高電壓的特點,具有光束質(zhì)量好,且內(nèi)部可封裝多傳感器,功能豐富,電路配套簡單等諸多優(yōu)點。
圖1 單管芯特征示意
疊陣半導體激光器則是利用上述生產(chǎn)工藝中間的BAR條(巴條)制成,巴條示意圖如下,大多數(shù)含有15或19個發(fā)光點,每一個發(fā)光點切割下來就是上述的“單管芯”。巴條中不同的管芯之間是并聯(lián)結構,所以單獨的巴條具有高電流、低電壓的特點。疊陣激光器則是利用一個或多個巴條經(jīng)過金錫燒結在一起,通過一些特殊的封裝,可以實現(xiàn)準連續(xù)或連續(xù)工作。具有功率高、溫度適用范圍廣等優(yōu)點。
圖2 巴條示意圖
杏林睿光最新推出AW準波長激光器系列的三款疊陣激光器,分別為GS1、GS2垂直疊陣和GS3水平迷你疊陣,該系列產(chǎn)品基于高效可靠的巴條金錫燒結技術、低熱阻封裝結構,在準連續(xù)工作模式下,可實現(xiàn)高占空比和高峰值功率輸出。GS1、GS2最多可封裝5條巴條,可實現(xiàn)1000W峰值功率輸出,其中GS2結構可定制2-10組疊陣級聯(lián);GS3結構最為緊湊,最多可封裝12條迷你巴條,可實現(xiàn)1200W峰值功率輸出;GS2和GS3可定制808nm附近的多波長組合疊陣模組,從而實現(xiàn)寬溫均勻泵浦;且全線產(chǎn)品接受940nm波長定制。產(chǎn)品主要應用于泵浦源、材料加工、激光照明、醫(yī)療美容、科研應用等。更多產(chǎn)品信息,歡迎與我司銷售人員聯(lián)系。
從左至右圖示:GS1半導體激光垂直疊陣系列、GS2半導體激光垂直疊陣系列、GS3半導體激光水平迷你疊陣系列
北京杏林睿光科技成立十余年來一直專注于激光器與激光應用系統(tǒng)的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,同時肩負為光電產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀工程人才的使命。多年來為分析儀器、醫(yī)療美容、雷達測距、激光加工、科研教學等多個領域的客戶提供了諸多具有創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品,期望成為您的戰(zhàn)略合作伙伴,助您的靈感受激發(fā)射!